据台湾半导体产业协会最新统计数据显示，2024年第三季度台湾半导体产业链整体产值达1.32万亿元新台币，较去年同期增长18.7%，环比增长6.2%，连续六个季度保持同比正增长，创下近两年来单季度最高增速纪录。
从产业链各环节表现来看，晶圆制造领域贡献了最主要的增长动能，第三季度产值同比增长23.1%，其中先进制程（7nm及以下工艺）产能利用率持续维持在97%以上的高位，3nm工艺产线处于满负荷运行状态，订单排期已至2025年第二季度。业内分析指出，人工智能算力芯片、高端智能手机处理器、高性能计算芯片的强劲需求，是推动先进制程产能持续紧俏的核心原因，目前台系晶圆代工厂针对2025年的先进制程产能已经与主要客户完成了80%以上的长约签订。
IC设计领域第三季度产值同比增长14.3%，其中AI相关芯片设计产品线营收同比增幅超过40%，消费电子类芯片需求较上半年出现明显回暖，车用半导体订单保持稳定增长。存储芯片板块受益于全球存储颗粒价格持续上行，季度产值同比大增32.6%，DRAM与NAND Flash产品均价季度环比分别上涨8%和5%，厂商库存水平已经回落至健康区间。
封装测试领域第三季度产值同比增长12.8%，其中先进封装产能利用率同样维持在95%以上，CoWoS、3D堆叠等高端封装工艺需求持续旺盛，封测厂商正在加速扩产以匹配上游晶圆制造的产能释放节奏。半导体材料与设备板块季度产值同比增长9.7%，岛内设备厂商接货量持续提升，材料端的硅片、光刻胶、电子特种气体等产品本地配套率稳步提高。
产业界人士表示，目前台湾半导体产业链整体景气度处于上行通道，尽管全球消费电子复苏仍存在一定结构性分化，但AI算力需求的持续爆发将为产业增长提供长期支撑，预计2024年全年台湾半导体产业链产值同比增速有望达到16%，2025年在先进制程产能进一步释放、先进封装规模落地的带动下，产业增速仍将保持双位数水平。同时产业链也在持续加大对成熟制程特色工艺、车用半导体、第三代半导体等领域的布局，进一步分散市场风险，完善产业结构。
